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在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的，因為它會影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。
一、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
二、位置要準確
1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確；
2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
三、壓力（貼片高度）要正確、合適
貼片壓力相當于吸嘴的z 軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。
在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以上幾點，也可以用三個正確來表示，它們分別是元件要正確、位置要準確、壓力（貼片高度）要正確、合適。這就是影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些的大概內(nèi)容，希望對各位有所幫助，謝謝。
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