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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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郵箱:market@topsmt.com
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ASM TX配備的全新CP20貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器。升級SIPLACE托盤單元和兩個固定的高端相機系統(tǒng),ASM TX現(xiàn)在也可以用作節(jié)省空間的SMT設(shè)備。模塊化,靈活,開放——SIPLACE TX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng),適用于各種類型的電子生產(chǎn)。
Placement Head CP20 P貼片頭
元器件范圍:0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm × 8.2 mm
元器件高度:4 mm
貼裝精度(3 σ):25 μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):48,000 cph
貼裝壓力:0.5 N至4.5 N
Placement Head CPp貼片頭
元器件范圍:01005至50 mm × 40 mm
元器件高度:15.5 mm
貼裝精度(3 σ):34 μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):25,500 cph
貼裝壓力:1.0 N至15 N
Placement Head TWIN雙頭貼片頭
元器件范圍:0201至200 mm × 110 mm
元器件高度:25 mm
貼裝精度(3 σ):22 μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度):5,500 cph
貼裝壓力:1.0 N至30 N
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