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Siplace TwinStar TwinHead 貼片頭由兩個完全相同的模組構(gòu)成，模組 2 相對于模組 1 轉(zhuǎn)了180°。以 Pick & Place 的方式工作，單個工作周期，兩個模組各取一個元件，經(jīng)照相修正位 置后再各貼一個。速度較旋轉(zhuǎn)頭慢，但精度可以很高，適于貼 IC，接插件和異形件等較大，較 重，較高或貼片精度要求高的器件。
Z 軸采用線性馬達驅(qū)動，帶保護氣缸，用光柵讀數(shù)系統(tǒng)測量高度。用貼片力傳感器在0.5~15N 范圍內(nèi)控制貼片壓力。
每個模組內(nèi)置轉(zhuǎn)角度的 D 軸馬達，用光柵讀數(shù)系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)角。
所配真空發(fā)生器與 C&P20P頭相同。元件相機不在頭上，固定在機座上，不隨頭而動，用 33號標準相機或 25 號高精度相機。
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