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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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TOP-X3100
X-RAY X射線檢查儀
應(yīng)用領(lǐng)域
.半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC芯片、FC、CSP封裝中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)；
.汽車相關(guān)鋁鑄件、橡膠及樹(shù)脂制品中氣泡及裂縫的檢測(cè)；
.大型電路板的BGA封裝中短路、開(kāi)路、BGA氣泡空洞的面積大小的檢測(cè)和自動(dòng)判定；
.航天航空與軍事，機(jī)翼、彈頭等；
.醫(yī)藥品相關(guān)錠劑及化學(xué)制品相關(guān)FRP、樹(shù)脂、陶瓷；
.鋰電池及電子元器件（電容、電阻、二三極管、LED）等的透視檢測(cè)；
設(shè)備特點(diǎn)
.國(guó)外原裝進(jìn)口維焦X射線管（100/130Kv閉管）、高靈敏影像增強(qiáng)器、130萬(wàn)高速工業(yè)數(shù)字CCD相機(jī)。可檢測(cè)低于5微米的樣品，圖像顯示效果佳；
.高倍幾何、系統(tǒng)放大倍率，可任意調(diào)節(jié)，易發(fā)現(xiàn)細(xì)微缺陷，檢測(cè)速度快；
.系統(tǒng)激光定位；
.四軸聯(lián)動(dòng)，CNC批量自動(dòng)檢測(cè)功能，適合大批量檢測(cè)，檢測(cè)精度高；
.多功能軟體系統(tǒng)，享受終身免費(fèi)維護(hù)升級(jí)；
.全密封鉛框，符合國(guó)際國(guó)內(nèi)規(guī)定的X射線安全標(biāo)準(zhǔn)；
技術(shù)參數(shù)
尺寸 | 1204*1000*1650mm |
重量 | 806KG |
供應(yīng)電源 | 單相110～230V/50～60HZ |
光管類型 | 閉管 |
Focus Size | 5um |
全景范圍 | 無(wú)傾斜，可選配360度旋轉(zhuǎn)治具 |
X光輸出電壓 | 100KV |
光管電流 | 0.15MA |
放大倍率 | 120（幾何）/1000（系統(tǒng)） |
相機(jī)鏡頭規(guī)格 | 影像增強(qiáng)器+數(shù)字CCD 25frame/s |
CCD像素 | 200萬(wàn) |
系統(tǒng)像解度 | 110 LP/CM(每cm的light pair） |
Image area | 460x360mm |
安全性 | 泄露量≤0.5μsv/h |
顯示器 | 19″LCD |
可測(cè)試重量 | sample<5kg |
工作軸數(shù) | X/Y/Z/Q |
人工操作作業(yè) | 鍵盤/鼠標(biāo)/導(dǎo)航定位 |
CPU | Intel Pentium |
Memory | 2GB |
系統(tǒng) | Win XP or Win7 |
輸入 | 鍵盤 |
報(bào)表輸出 | 手動(dòng)/自動(dòng)保存檢測(cè)文檔 |
Video功能 | 標(biāo)配 |
導(dǎo)航 | 自動(dòng)掃描導(dǎo)航 |
3D觀察 | 模擬 |
void,BGA,distance等性能檢測(cè) | 能夠設(shè)定自動(dòng)檢測(cè)功能 |
BGA自動(dòng)檢測(cè) | 可設(shè)定BGA檢查、測(cè)量和氣泡的計(jì)算 |
量測(cè)范圍 | X/Y平面方向 |
特殊隔離 | 無(wú) |
溫度、濕度 | 0～40℃ |
空氣懸浮物 | 無(wú)導(dǎo)電性塵埃 |
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