高速貼片機

技術(shù)特點：

深圳市托普科實業(yè)有限公司專業(yè)為電子制造商提供高質(zhì)量西門子貼片機ASM-SiplaceTX系列高速模塊化貼片機。

電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：

1、減少生產(chǎn)線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率

2、提高裝配設(shè)備性能

3、減少操作員工數(shù)量

4、提高生產(chǎn)精度

5、提高生產(chǎn)線或機器的可延展性

6、優(yōu)化物料流程和庫存

7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn)

客戶需求：

SIPLACE TX——順應(yīng)時代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機

貼裝設(shè)備的標桿，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達25 μm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，

可達78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能

和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。

SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效

的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當前最先進的生產(chǎn)理念。

SIPLACE TX的優(yōu)勢：

SIPLACE TX參數(shù)：

機器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
懸臂數(shù)量	1	2	2
貼裝性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基準評測	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理論速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
機器尺寸
長 x 寬 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
貼裝頭特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范圍	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
最大元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
貼裝壓力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
傳送帶性
傳送帶類型	柔性雙軌傳送
傳送帶模式	異步、同步、獨立貼裝
PCB格式	柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB重量	最大 2.0 kg
元器件供應(yīng)
最大傳送帶插槽	80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型	SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M