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真空共晶回焊爐 半導(dǎo)體回流焊HSM系列廠家

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真空共晶回焊爐 半導(dǎo)體回流焊HSM系列廠家

  • 所屬分類:回流焊

  • 技術(shù)特點(diǎn):
  • 在線詢價(jià)
  • 詳細(xì)介紹

真空共晶回焊爐 半導(dǎo)體回流焊HSM系列廠家



半導(dǎo)體回流焊.jpg


一、HSM系列半導(dǎo)體真空回流焊特點(diǎn):

1、HSM系列半導(dǎo)體真空回流焊以進(jìn)口平臺(tái),精心打造,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),打破國(guó)際封鎖和壟斷的半導(dǎo)體焊真空焊接設(shè)備,產(chǎn)品針對(duì)SOP、

     SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。

2、HSM系列半導(dǎo)體真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng),系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算,可以脫離電腦(電腦死機(jī))獨(dú)立運(yùn)行,

     不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

3、針對(duì)客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊,有效解決溫差導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象。

4、分步抽真空設(shè)計(jì),最多可分5步抽真空

5、最大真空度可以達(dá)到 0.1KPa,Void Sinale<0.5%,Total<1%。最快循環(huán)時(shí)間 25s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。

6、熱機(jī)時(shí)間約30min

7、完美匹配ASM及國(guó)內(nèi)DB設(shè)備

8、獨(dú)家zhuanli的Flux錫膏自動(dòng)回收系統(tǒng),減少設(shè)備維護(hù)和清理。

9、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取。

10、智能氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng),不但節(jié)約保護(hù)氣體,而且氧氣含量更低。

11、zhuanli密封圈水冷結(jié)構(gòu),不僅壽命更長(zhǎng),使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。


半導(dǎo)體回流焊優(yōu)點(diǎn).jpg


zhuanli模塊加熱結(jié)構(gòu)、溫度控制更加精準(zhǔn)、行業(yè)溫控溫差最小、焊接效果更好

進(jìn)料升降高度和運(yùn)輸采用步進(jìn)伺服無(wú)極調(diào)速,可以匹配不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求

完美的保護(hù)氣體加注與廢氣回收結(jié)構(gòu),讓爐內(nèi)保護(hù)氣體更加均勻,爐膛更加清潔

進(jìn)料采用無(wú)塵滾輪+進(jìn)料矯正機(jī)構(gòu)和預(yù)熱區(qū)完美結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)確移動(dòng)到加熱器中央

獨(dú)立氮?dú)浠旌蠚怏w注入系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)預(yù)熱區(qū)注入氮?dú)?、焊接區(qū)注入氮?dú)浠旌蠚怏w,不僅更加節(jié)約而且保護(hù)效果更佳

zhuanli收料保護(hù)機(jī)構(gòu),當(dāng)料框變形收料卡板時(shí),自動(dòng)轉(zhuǎn)存到備用料框,不僅不會(huì)耽誤生產(chǎn),還能防止產(chǎn)品在爐內(nèi)損壞

半導(dǎo)體回流焊參數(shù).jpg


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關(guān)鍵詞:共晶回流焊,真空回流焊,半導(dǎo)體真空回流焊

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