全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW  DS   在線式選擇性電磁泵波峰焊

特點：

標配噴霧、預(yù)熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內(nèi)完成整個焊接工藝。

回轉(zhuǎn)式軌道設(shè)計，可以讓操作者在機器的同一側(cè)完成PCB的上下料。

占地面積小，比標準SUNFLOW系統(tǒng)機器短很多。

焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄。

特點：

1、三段獨立模組組成，標配獨立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。

2、可連續(xù)進板，最多可同時進3塊板，焊接效率高。

3、標配噴霧清洗功能。

4、標配噴霧檢測功能。

5、標配在線示教編程功能。

6、焊接模組配兩個相同錫爐，同時時接兩塊塊。效率高。

7、兩個噴咀最小間距95mm。

在線式選擇性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機器入口處的進板裝置傳送至選擇性波峰焊機內(nèi)；

2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據(jù)事先編好的程序進行選擇性噴霧；

3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度；

4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個方向定位夾緊后，PCB不動，兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下，根據(jù)事先編好的程序進行點焊或者拖焊。

錫水表面的氮氣保護可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量；

5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

選擇焊各組成模塊的具體介紹   噴霧模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  預(yù)熱模塊

選擇焊各組成模塊的具體介紹  焊接模塊

特點：

1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩(wěn)，焊點透入深度大，浸潤和釬焊力強；

2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護，可提高無鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞，節(jié)省焊接成本和人力成本；

3、耐高溫、耐腐蝕獨特噴嘴，抗氧化強，浸潤性好，正常使用時間可達3個月。

4、自動檢測焊錫液位高度，保證波峰穩(wěn)定。

5、具有焊點瘦身功能。

6、標配兩個CCD相機，用來監(jiān)控焊接狀態(tài)和PCB定位編程。

公司23年專注為電子制造商提SMT設(shè)備：印刷機、 奔創(chuàng)SPI、松下貼片機 、富士貼片機 、西門子貼片機、奔創(chuàng)AOI、Heller回流焊等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。