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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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SM451是在SM421的Platform基礎(chǔ)上，安裝了高精密壓力控制頭部的高精密多功能機。SM451使用X-Y軸 Linear Scale不僅提高了貼裝精度，從0402微小型Chip到口57x42mm IC及Long Connector類、Bare Chip、PiP插入型元器件等均可對應(yīng)。另，還可對應(yīng)最高28mm元器件，且支持Gripper吸嘴，對應(yīng)POP，確認(rèn)引腳翹起，背面反射等功能，從而實現(xiàn)特殊元器件的貼裝
貼裝速度 Chip 8,500CPH(IPC9850) QFP 4,000 CPH(IPC9850)
對應(yīng)元器件 0402~Max.口57x42mm(h28mm)
貼裝精度 +50um@+3σ/Chip +25um@+3σ/QFP
對應(yīng)PCB L460xW420x1Lane(Standard) L610xW460x1Lane(Option)
對應(yīng)多種異型元器件
為加強異型元器件的對應(yīng)能力，追加了利用Gripper、Nozzle、Laser Sensor等，確認(rèn)元器件引腳翹起(彎曲)、背光識別、PiP插入型元器件貼裝為目的的Pin識別功能。
高精密
適用了可控制0.1N~50N寬范圍的Z軸Force Control系統(tǒng)，從而可實現(xiàn)PiP插入型元器件，F(xiàn)lip Chip等的精密貼裝。
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