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  • [技術知識] ASM Siplace Twin Head 貼片頭介紹

    SiplaceTwinStarTwinHead貼片頭由兩個完全相同的模組構成,模組2相對于模組1轉了180°。以Pick&Place的方式工作,單個工作周期,兩個模組各取一個元件,經(jīng)照相修正位置后再各貼
    發(fā)布時間:2024-09-18   點擊次數(shù):11

  • [技術知識] PCBA 納米鍍膜用于傳感器

    納米鍍膜技術在傳感器保護領域的應用,不僅限于提供基礎的絕緣屏障,更是作為一種高效的惡劣環(huán)境防護解決方案。這種納米級薄膜展現(xiàn)出卓越的耐化學性,能夠輕松抵御酸、堿、有機及無機溶劑的侵蝕,同時,其出色的防水汽與鹽霧滲透能力,為傳感器在極端環(huán)
    發(fā)布時間:2024-09-02   點擊次數(shù):22

  • [技術知識] SIPLACE TX系列CPP貼片頭真空系統(tǒng)功能概覽

    SIPLACETX系列CPP貼片頭真空系統(tǒng)由兩個主要部分組成:拾取/貼片回路:拾取與吸持元件的真空,用于貼片的吹氣 保持回路:當元件在吸嘴上,不在拾取位置時,吸持元件 拾取回路(真空)
    發(fā)布時間:2024-08-13   點擊次數(shù):20

  • [技術知識] SIPLACE X4iS超高速貼片頭C&P20P說明

    SIPLACESpeedStar(C&P20P)根據(jù)“收集&貼片”原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動到貼片位置的過程中,將被光學對中,并
    發(fā)布時間:2024-08-07   點擊次數(shù):23

  • [技術知識] ASM貼片機SIPLACE TX懸臂系統(tǒng)介紹

    SIPLACETX貼片機的懸臂由一個X軸和一個Y軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機驅動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機線圈。貼片頭安裝在各個X軸的貼片頭安裝板上。零點偏差(貼片機零點校正) 貼片機ZPC(每
    發(fā)布時間:2024-08-06   點擊次數(shù):32

  • [技術知識] CPP 貼片頭的特性/優(yōu)勢

    CPP貼片頭保持回路供給,集成的吹氣電磁閥吸,嘴與閥島,帶收縮裝置的Z軸,配備吸嘴的DP軸驅動裝置。 可提供3種貼片模式: –C&P模式 –P&P模式* –混合模式* *
    發(fā)布時間:2024-07-25   點擊次數(shù):18

  • [技術知識] PCBA制造前和制造過程中的 7種測試方法總結

    在PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)的制造前和制造過程中,為了確保最終產(chǎn)品的質量和可靠性,需要進行多種測試。以下是七種關鍵的測試方法總結:1.手動目視檢查(MVI)描述:手動目視檢查(
    發(fā)布時間:2024-07-23   點擊次數(shù):32

  • [技術知識] ASM貼片機搭配CP20貼裝頭的優(yōu)勢

    ASMCP20貼裝頭以其高度的靈活性,滿足了電子制造業(yè)對多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍,包括各種尺寸、形狀和材料的元器件,無論是常見的標準元器件,還是特殊定制的異形元器件,CP20都能輕松應對。高效率:CP20
    發(fā)布時間:2024-04-29   點擊次數(shù):35

  • [技術知識] 松下高速泛用貼片機CM602詳解

    松下貼片機CM602高生產(chǎn)率新型貼裝頭和新型線性照相機的搭載和線性電機的采用,以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā),實現(xiàn)了高速搭。通過基板替換時間的縮短,運轉中的芯片供給,再加上各基臺的最佳配置,也實現(xiàn)了高運轉率。松下貼片機CM602通用性繼承CM4
    發(fā)布時間:2024-04-12   點擊次數(shù):197

  • [技術知識] 無鉛氮氣回流焊技術講解

    無鉛氮氣回流焊隨著環(huán)保意識的不斷增強,越來越多的企業(yè)開始選擇采用無鉛氮氣回流焊技術。無鉛氮氣回流焊是一種采用氮氣作為保護氣體的回流焊技術。在這種技術中,氮氣用于保護焊接區(qū)域,防止極性盤磨,從而提供優(yōu)良的焊點質量和高度的可靠性。該技術的優(yōu)點在
    發(fā)布時間:2023-03-22   點擊次數(shù):92

  • [技術知識] ASM貼片機SIPLACE X系列三種貼裝頭

    SIPLACEX系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度,同時配備了全新的SIPLACECPP頭,從而使SIPLACEX系列可以快速地貼裝各種元件,并且獲得最佳的貼裝質量。SIPLACEX系列技術參數(shù)CP20貼片頭元件范圍:01005~6x
    發(fā)布時間:2022-07-18   點擊次數(shù):121

  • [技術知識] KIC爐溫測試儀有什么優(yōu)點,為什么要選擇KIC爐溫測試儀

    很多需要爐溫測試儀的客戶,聽**人士介紹說KIC的爐溫測試儀非常好,行業(yè)NO1好用穩(wěn)定等贊美之詞不絕于耳,那么KIC爐溫測試儀為什么會得到大家的認可呢?KIC爐溫測試儀是由美國KIC公司生產(chǎn),用于SMT回流焊與波峰焊溫測試,是一種溫度監(jiān)控儀
    發(fā)布時間:2022-03-17   點擊次數(shù):186

  • [行業(yè)資訊] ASM SIPLACE CA 晶圓、半導體芯片貼片機

    SIPLACECA(芯片裝配)平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACEX系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝,或可用于混合應用中,將裸芯片與SMD放在一個工
    發(fā)布時間:2021-09-29   點擊次數(shù):201

  • [行業(yè)資訊] PCBA工藝對SMT貼片機的要求

    smt貼片機作為PCBA工藝中技術含量高、價值比重大的電子制造設備,PCBA工藝對貼片機的要求主要有三個:一要貼片準,二要貼得好,三要貼得快。下面托普科為大家介紹這三個PCBA工藝對smt貼片機的基本要求。1、smt貼片機要貼片準貼片準主要
    發(fā)布時間:2021-09-06   點擊次數(shù):141

  • [技術知識] ASM貼片機加工中關于元器件的IC芯片

    SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接,因為SMDIC引腳在PCB焊盤上的對準非常困難。 SMD貼片元件IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同。S
    發(fā)布時間:2021-05-20   點擊次數(shù):118

  • [公司新聞] 托普科攜手亞洲最大電子展震撼來襲!

    2019年亞洲電子設備暨微電子工業(yè)展覽會時間:2019年8月28日-30日地點:深圳會展中心1號場館托普科展位:1N56展覽圖:展位圖:展覽設備:托普科往期展覽:觀眾指南:國內(nèi)觀眾一:觀眾可憑名片到展會報道處領取參觀證件,進入展
    發(fā)布時間:2019-08-21   點擊次數(shù):1026

  • [公司新聞] 托普科實業(yè)&KNS貼片機-2018NEPCON華南展圓滿落幕

    &
    發(fā)布時間:2019-03-23   點擊次數(shù):234

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